以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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在中端市场，需求呈现稳中有升的产业化格局，核心聚焦两大场景：一是消费电子的迭代升级，智能手机、笔记本电脑等终端逐步淘汰老旧存储配置，DDR5内存、PCIe 4.0 SSD因性价比优势成为主流配置，形成持续的增量需求；二是工业控制、车载存储等工业级场景，这类场景对存储芯片的稳定性、兼容性要求较高，中端存储产品能够精准匹配其需求，成为产业增量的重要支撑。